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RGB、IC封装导电银胶

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导电银胶集中应用在通讯设备 电子芯片封装 航空航天 医疗 电
新能源灌封胶、底部填充胶、结构粘接胶

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我们的新能源灌封胶是一种独特的密封和绝缘材料 能够为各种新能
消费类电子包封胶、摄像头模组胶、UV胶、三防胶

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一 消费类电子包封胶消费类电子包封胶是一种高强度 高耐用的粘
航空航天导热胶、灌封胶、螺纹锁固胶

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一 导热胶 高效导热 保护电子设备导热胶是一种用于填充和连接
光通信光模块UV胶

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一 什么是光模块UV胶？光模块UV胶是一种专为光模块固定和连
半导体封装导电胶、绝缘胶、芯片级填充胶、导热凝胶

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一 导电胶 高效连接 智能导热导电胶是一种独特的导电材料 能
晶圆导电银胶，IC封装导电银胶

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导电银胶是一种固化后可以导电 导热的胶粘剂 相比于传统的焊料
LED大功率导电胶

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WON128T 1是一款单组份的导电银胶 具有良好的可操作性
芯片底部填充胶

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底部填充施胶工艺添加底部的步骤通常会被安排在电路板组装完成
替代84-1导电胶

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1)导电银胶粘剂用于微电子装配 包括细导线与印刷线路 电镀
替代国外进口导电银胶

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导电银胶主要适用于LED 大功率LED LED数码管 LCD
BGA底部填充胶

BGA底部填充胶

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主要成份是环氧树脂对BGA 封装模式的芯片进行底部填充 利用
紫外光固化丙烯酸酯类UV胶

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UV胶是一种单组份 紫外光固化丙烯酸酯类胶粘剂 主要应用于
FPC软排线补强UV胶水

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FPC排线UV胶水用于强化印制电路板（FPC）上的电子元件之
LED光电导电银胶

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价格：电议
导电胶是可以将多种导电材料连接在一起使连接材料间形成电的通路
导热凝胶

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导热凝胶广泛应用于LED芯片 通信设备 GPU及半导体领域
UV三防漆

UV三防漆

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 可荧光检测的单组份:UV 与湿气双固化丙烯酸酯聚氨酯三防
导热灌封胶

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价格：电议
产品特点1 本品为室温固化或者加热固化的改性环氧导热灌封胶
柔性包封胶

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柔性环氧保护胶的优点 1 良好的耐磨性 柔性环氧保护胶具有出
底部填充胶

底部填充胶

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底部填充胶:用于CSP/BGA的底部填充 工艺操作性好 易维
半导体封装导电银胶

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导电胶是可以将多种导电材料连接在一起使连接材料间形成电的通路
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